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背光源制作基本流程有哪些呢?

背光源:顾名思义就是提供光源的物体,是位于液晶显示器(LCD)背后的一种光源的,它是由导光板和扩散膜(发光面)反射膜及光源等部分组成,具有发光均匀,高亮度,寿命长等特点。按发光位置来分的话,分为LED贴片侧部背光源、LED插件侧部背光源、LED底部邦定背光源、彩屏背光源。
1、清洗:采用超声波清洗PCB或LED导线架,并烘干。
2、装架:在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
3、 压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线,LED直接安装在PCB上的一般采用铝丝焊机,白光TOP-LED制作则需要金线焊机。
4、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来,在PCB板上点胶,对固化胶体形状有严格的要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度,这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。
5、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
6、切膜:用冲床模切背光源所需要的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9、包装:将成品按要求包装、入库。

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